機械パルプ

CTMP(ケミ・サーモ・メカニカル・パルプ)

CTMP工程は生産能力が高く,製造されるパルプは紙質の中で嵩を上げられるパルプです。チップへの処理,高濃度叩解,蒸気回収,繊維分級,長繊維分の処理,漂白および貯蔵までがCTMP工程に含まれます。新しい紙製品や他のパルプとの新しい組み合わせのために,CTMPを増配する傾向が強くなってきています。CTMPの応用として,漂白段を工程に取り入れたBCTMP(漂白ケミ・サーモ・メカニカルパルプ)やCMP(ケミ・メカニカル・パルプ),NSSC(中性亜硫酸セミ・ケミカル・パルプ),非木材繊維を利用する工程などを鋭意開発しています。

TMP(サーモ・メカニカル・パルプ)

TMP工程は生産能力が高く,製造されるパルプは紙質の中で強度を上げられるパルプです。チップへの処理,高濃度叩解,蒸気回収,繊維分級,長繊維分の処理,漂白および貯蔵までがTMP工程に含まれます。TMP工程にはリファイナーがシリーズで2 ~ 3台設置されるのが一般的で,脱水して高濃度にした後に抄紙機に送られます。

NSSC(中性亜硫酸セミ・ケミカル・パルパルプ)

セミケミカルパルプ工程のひとつで,未漂白パルプを約80%の歩留まりで生産することを指します。広葉樹向きの工程であり,この工程で製造したパルプは中芯原紙の抄造に利用さています。チップは中pH值性域で亜硫酸塩と炭酸塩に浸透された後,約170 ~ 180°Cで約30分間蒸解されます。その後叩解機で解繊されたパルプは,洗浄工程を経た後再びリファイニングされ,強度と剛性を兼ね備えたパルプが製造されます。解繊および叩解工程での総電力単位は通常200千瓦时/ t未満です。工程からの排液はKPの回収工程へ送られ,薬品および熱回収が行われます。

产气井(加圧式砕木)システム

原材料として丸太をそのまま利用します。产气井工程には摩砕,スクリーン,リジェクト処理,漂白,脱水および貯蔵までが含まれます。产气井工程では処理温度と圧力を自由に変えることができるため,紙質要求に合うパルプを比較的容易に製造することができます。自動化された工程には,丸太の自動供給システムや自動制御,オンラインでの品質測定などが装備されます。“射流”と称する洗浄装置は,ストーン表面を高圧水で洗浄し砥石の目立てを効率よく行います。当社の加圧式グラインダーおよび产气井工程では,消費電力ならびに環境負荷を抑えつつ,高品質のパルプを製造することができます。